Descripción
- Composición: Pasta térmica de alto rendimiento con 30% compuestos de silicona, 20% de carbono y 50% de óxidos metálicos
- Conductividad térmica: >8.5 W/m·K, diseñada para usuarios exigentes que requieren máxima transferencia térmica en CPU y GPU.
- Durabilidad: Alta tolerancia térmica (-50 °C a 340 °C) con operación estable hasta 280 °C

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